破解电子元器件产业“卡脖子”难题

经济日报3月17日消息：

日前，工业和信息化部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，提出到2023年，电子元器件销售总额达到2.1万亿元；射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元。引导电子元器件产业共同努力，加快实现高质量发展。

电子元器件是组成电子信息产品的电子元件和器件的总称，广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通等领域。随着新一代信息技术与制造业加速融合，电子元器件对实体经济的影响日益凸显。

目前，我国已成为全球电子元器件第一大生产国，2019年全国电子元器件产业整体销售收入超过1.86万亿元，企业数量达数万家。但行业大而不强问题依然突出，主要表现在企业整体实力偏弱、自主创新能力不强、骨干企业匮乏等方面。无论是技术水平还是产业化能力，与国际先进水平相比都存在较大差距。

中国电子元件行业协会秘书长古群介绍，《行动计划》部署了提升产业创新能力、强化市场应用推广等重点工作。鼓励电子元器件企业开展关键技术与产业模式创新，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板。

“《行动计划》为企业发展营造了良好的政策环境，有利于鼓励企业加大资金、技术、人才的投入，着力持续提升企业竞争力。”潮州三环（集团）股份有限公司董事长李钢告诉记者，为突破电子元器件关键核心技术，公司新设立深圳研究院，引进国外先进大型分析仪器，提升各类产品技术水平。近年来，公司将大量资金投入到片式多层陶瓷电容器的技术研发工作，鼓励员工突破技术瓶颈，开发新工艺。同时持续扩大生产规模，尝试进入更多应用领域，提高产品市场份额，不断完善国内产业链。

“为解决电子元器件行业‘卡脖子’难题，《行动计划》在体制机制创新上做足了文章。”在中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河看来，一方面要支持企业、高等院校及科研院所加强合作，通过搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台，推动关键共性技术、前沿技术攻关和产业化；另一方面，要强化应用牵引。在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用。

亨通集团有限公司相关负责人介绍，公司未来将继续围绕《行动计划》中提及的重点产业，联合产业链上下游及科研院所，将更多的前沿技术商业化、产业化，开发出能够满足市场及产业发展需求的产品与解决方案。