北方华创“微电子装备扩产项目”结构封顶

4月19日上午10时，北方华创科技集团下属北方华创微电子装备有限公司“微电子装备扩产项目”举行主体结构封顶仪式。电控副总裁、北方华创董事长张劲松出席，仪式由北方华创总裁赵晋荣主持，副董事长兼项目总指挥耿锦启代表业主方致辞，中国电子系统工程第四建设有限公司总经理万铜良代表施工总承包单位致辞，同时北京方正建设工程管理有限公司李建民代表监理单位致辞。

北方华创微电子“微电子装备扩产项目”项目管理组、施工单位、监理公司和设计院等参建人员代表参加了封顶仪式。

北方华创微电子装备项目一期工程于2009年11月正式开工建设，2011年7月竣工验收，建筑面积4.6万平方米。随着原七星电子和北方微电子的整合，一期工程生产场地已无法满足业务高速发展的需求，故筹划建设二期厂房，经规划批复名称为：微电子装备扩产项目，总建筑面积14.2万平方米。

本项目为原七星电子与北方微电子资产重组的募集配套资金项目，总投资5.7亿元。该项目于2016年7月正式开工，经过9个月的施工，目前已完成主体结构封顶，即将开始进行二次结构、机电安装、内部精装修等工作，预计年内完成竣工验收并投入使用。

本项目主要用于等离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备和气体质量流量控制器等核心零部件的生产制造。

项目建成后，将成为覆盖领域广、产品种类多、建设规模大、综合实力强的半导体装备旗舰平台的生产基地。本项目的落成将大大推动北方华创集成电路装备产业快速发展，带给产业无限可能。